プリント配線基板は基板の構造や特性で分類できる!

電子機器の製造において様々な効力を発揮するプリント配線基板。使用する部品や基板の構造、特性によって片面基板や両面基板、多層基板、ビルドアップ基板などに分類することができます。プリント配線基板の主な種類についてご紹介します。

片面基板・両面基板

片面基板・両面基板

片面基板は、片側の面だけに印刷や電子部品の実装が施されています。コスト削減ができるため、電子機器の価格を抑えることに貢献します。一方、印刷や電子部品の実装が両面に施されたものが両面基板です。

両面基板の表面と裏面の回路は、基板に穴を開けてメッキを行うことで接続します。片面基板よりもコストは高くなりますが、密度の高い配線ができ、電子機器の機能性を高めることに役立ちます。

多層基板

多層基板

多層基板は多層構造の基板であり、絶縁体の中にも配線層があるのが特徴です。通常は実装できる部品数に制限があるものの、多層基板は数多くの部品を実装できるため、性能アップに貢献します。

ただし、構造が複雑なことから設計の難易度が高く、層数が増えるほど難易度も増します。パソコンなどに使用する多層基板は主に4~8層ですが、大型コンピュータでは10層以上の多層基板が使用されます。

ビルドアップ基板

ビルドアップ基板は実装密度が非常に高いことが特徴で、コアとなる基板の上に薄い絶縁層と導体層を交互に積み上げたプリント配線基板です。実装密度の高さを活かし、小型化が要求される携帯電話やモバイルパソコンなどに使用されます。

ビルドアップ基板には独自構造のビアが存在し、穴あけにはレーザーを使用します。ビルドアップ基板の製造は難易度が高く、メーカーの技術力によって品質も左右します。

そのため、クオリティの高いビルドアップ基板を小ロットで調達するといった場合、優れた技術力を持つメーカーに依頼することがポイントです。

株式会社ウイルでは片面基板や両面基板、多層基板、ビルドアップ基板のいずれも製造可能です。

プリント配線基板の製造をはじめ、OEM製品の製造・販売、さらに小ロット製造や短納期、見積もりなどのご相談も受け付けています。プリント配線基板・試作・実装・設計なら、小ロットや多品種などの製造に対応する株式会社ウイルまでお問い合わせください。

プリント配線基板の小ロット製造をお考えなら株式会社ウイル

会社名 株式会社 ウイル
住所 〒561-0885 大阪府豊中市岡町3−6 アソルティ豊中岡町ビル
設立 1982年12月20日
電話 06-6857-2270
FAX 06-6857-2205
代表取締役 山本 吉彦
取引銀行

三菱東京UFJ銀行 豊中支店

当座:0315708

従業員

営業:4名(日本)8名(Taiwan)

業務:4名(日本)16名(Taiwan)

品質:13名 製造:1012名(Taiwan)

開発・設計:25名 検査:123名

WebSite

https://will-galaxy.net(株式会社ウイル)

http://www.wttwill.com/(ウイル台湾TEC)

データ転送 willdata@will-jp.com(株式会社ウイル)
データ転送 datastock@will-jp.com(ウイル台湾TEC)
キャパシティ生産能力(海外) 月産 250,000㎡
標準試作納期(海外)

2L~4L(3日)

6L~8L(5日)

10L~36L(8日)

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